金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,成都威频科技有限公司取得一项名为“一种微带线金网互连结构”的专利,授权公告号CN ✅㊣222052040 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要㊣显✅示,本实用新型涉及微㊣波通信技术领域,具体涉及是一种微带线金网互连结构,包括微带线和金网红木浅刻图片,所述金网呈带状网状纹,且表面覆盖有网状结构,金网一端与微带线一端键合,金网另一㊣端与✅目标件✅键合,采用金网互连的结构代✅替金丝互连结构,能够大大降低由连接引起的寄生电感效应。采用金网互㊣连的结构代替金带互连结构,可避免金带弹性强无法键合的问题。
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